Рады сообщить Вам, что ООО "Вирсеми" разработана, и находится на стадии испытаний следующая продукция:
1. VSC-2-150 (прототип)- однокомпонентный компаунд горячего отверждения, предназначенный для объемной заливки и корпусирования полупроводниковых приборов и других приборов РЭА с диапазоном рабочих температур от -50 до +150 (кратковременно до +175°С)
2. VSC-2-200 (прототип)- однокомпонентный компаунд горячего отверждения, предназначенный для объемной заливки и корпусирования полупроводниковых приборов и других приборов РЭА с диапазоном рабочих температур от -60 до +200°С.
3. VSC-2-125 (прототип)- однокомпонентный компаунд горячего отверждения, предназначенный для инкапсуляции полупроводниковых кристаллов и кристальных сборок ,заливки методом Glob-top с диапазоном рабочих температур от -60 до +125°С.
4. VSC-2-160 (прототип)- однокомпонентный компаунд горячего отверждения, предназначенный для инкапсуляции полупроводниковых кристаллов и кристальных сборок ,заливки методом Glob-top с диапазоном рабочих температур от -60 до +160°С.
5. VSG-1 (прототип)- однокомпонентный эпоксидный клей горячего отверждения
6. VST-1 (прототип)- таблетированный компаунд, предназначенный для герметизации полупроводниковых приборов методом термопрессования.
7. VSP-1 (прототип)- порошковый эпоксидный компаунд, предназначенный для покрытия методом окунания, распыления.
8. VSK-1 (прототип)- двухкомпонентное электроизоляционное теплопроводное эпоксидное покрытие, предназначенное для отведения тепла от кристаллов, кристальных сборок, полупроводниковых приборов (Жидкая керамика).
9. VSH-1 (прототип)- двухкомпонентный силоксановый компаунд предназначенный для заливки, влагозащиты приборов РЭА с диапазоном рабочих температур от -60 до +250 °С
Для проработки дополнительных вопросов просим обращаться:
- Селеменев Андрей Александрович 8-962-432-92-48, sbit.virsemi@gmail.com, sbit@virsemi.ru
- Техподдержка info@virsemi.ru