На данный момент времени, герметизация приборов производится в основном методом термопрессования, что не позволяет молодым производствам вступать в борьбу на рынке полупроводниковых приборов, по причине дороговизны данной технологии. А для крупных производств, имеющих в своем арсенале данное оборудование, проблема состоит в несовершенстве пресс-материалов, а также дороговизне изготовления оснастки под каждый тип корпуса.
Решением данной проблемы является применение литьевого компаунда холодного отверждения, для работы с которым не нужно дорогостоящего оборудования и высоких затрат электроэнергии. С помощью данной технологии любой желающий может организовать свое производство в «гараже».